2600mmPP హాలో బిల్డింగ్ ఫార్మ్‌వర్క్ డై హెడ్

మోల్డ్ మాండ్రెల్‌ను ఒక ప్రత్యేక పరికర ప్రక్రియ ద్వారా కత్తిరించి, 0.015 - 0.03μm వరకు కచ్చితత్వంతో సూక్ష్మ పాలిషింగ్ ప్రక్రియను అవలంబిస్తారు, ఇది పదార్థం సజావుగా ప్రవహించేలా నిర్ధారిస్తుంది.

డై హెడ్ యొక్క పై మరియు కింది డై లిప్స్ యొక్క సాగే గుణం గల సూక్ష్మ-సర్దుబాటు రూపకల్పన, ఉత్పత్తి యొక్క గోడ మందం లోపాన్ని ≤3% ఉండేలా చేస్తుంది.

ప్రక్రియ ఉష్ణోగ్రతను ఆప్టిమైజ్ చేయడానికి మరియు ఉష్ణ నష్టాన్ని తగ్గించడానికి ఈ అచ్చు ఒక ఇన్సులేషన్ బోర్డ్ పరికరాన్ని ఉపయోగిస్తుంది.

సైజింగ్ మోల్డ్‌లో స్వతంత్రంగా నియంత్రించబడే ఏకరీతి వాక్యూమ్ పంపింగ్ పరికరం మరియు ఉష్ణోగ్రత నియంత్రణ వ్యవస్థ ఉంటాయి.