2600mmPP హాలో బిల్డింగ్ ఫార్మ్‌వర్క్ డై హెడ్

అచ్చు మాండ్రెల్ ప్రత్యేక పరికరాల ప్రక్రియ ద్వారా కత్తిరించబడుతుంది మరియు 0.015 - 0.03μm వరకు ఖచ్చితత్వంతో ఖచ్చితమైన పాలిషింగ్ ప్రక్రియను అవలంబిస్తుంది, ఇది మృదువైన పదార్థ ప్రవాహాన్ని నిర్ధారిస్తుంది.

డై హెడ్ యొక్క ఎగువ మరియు దిగువ డై లిప్‌ల యొక్క ఎలాస్టిక్ ఫైన్-ట్యూనింగ్ డిజైన్ ఉత్పత్తి యొక్క గోడ మందం లోపాన్ని ≤3% చేస్తుంది.

ప్రక్రియ ఉష్ణోగ్రతను ఆప్టిమైజ్ చేయడానికి మరియు ఉష్ణ నష్టాన్ని తగ్గించడానికి అచ్చు ఇన్సులేషన్ బోర్డు పరికరాన్ని స్వీకరిస్తుంది.

సైజింగ్ అచ్చు స్వతంత్రంగా నియంత్రించబడే ఏకరీతి వాక్యూమ్ పంపింగ్ పరికరం మరియు ఉష్ణోగ్రత నియంత్రణ వ్యవస్థను కలిగి ఉంటుంది.